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  厂 名: 雄县贝博体育彩票厂  
  电 话: 0312-6388830 6388831  
  驻京办: 010-83137897  
  驻石办: 13673183932  
  传 真: 0312-6388832  
  邮 箱: jhpcb@263.net  
  联系人: 常金学  
  地 址: 雄县包装城工业区  
     
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技术指标
项 目
Letm
技术参数及指标
Technical Parameter
加工层数  Layers
1--12层

最大面积
Max.Board Size

单面/双面板 Single/double PCB
450*650 mm
多层板 Mult ilayer PCB
450*650 mm
板 厚  Board Thickness
0.4--3.0mm
最小线宽 Min.Line Width
0.15mm
最小间距 Min.Space
0.15mm
最小孔径  Min.Thorough Hole Size
0.3mm
孔壁铜层厚 PTH Wsll Thickness
>0.015mm
金属化孔径工差
PTH Hole Dia.Tolerance
Φ≤0.8mm
±0.05mm
Φ>0.8mm
±0.08mm
非金属化孔径工差
NO PTH Hole
Φ≤4.0mm
±0.05mm
Φ>4.0mm
±0.10mm
孔位公差 Hole Position Deviation
±0.05mm
外形尺寸公差 Outline Tolerance
±0.20mm
绝缘电阻 Insulation Resistance
≥1012Ω (常态)
抗剥强度 Peel-Strength
1.4N/mm
金属化孔拉脱强度 Hole pull strength
(Φ1.0孔) >50N
焊盘拉孔强度
(Φ4.0孔)>100N
阻焊剂硬度 Solder Mask Abrasion
>5H
耐热强度 Thermal Stress
288℃±5℃ 金属化孔无脱落
可焊性 Solderable quality
265℃±5℃ 3s内润湿
阻然性 Flammability
94v-0
最高工作温度 Tallest work temperature
125℃
翘曲度 Bow and Twist
<0.01mm/mm
介电常数 Dielectric constant
≤4.6
抗电强度 Anti-electricity level
≥1.2KV/mm
 
雄县贝博体育彩票厂 电话:0312-6388830 6388831 联系人:常金学
驻京办:010-83137897 13601118850 驻石办:13673183932 网络支持:华讯科技